In dettaglio vediamo la confezione in cui viene venduto il kit H50:
Il retro mostra i vantaggi dell’H50 rispetto ai dissipatori standard e a quelli di fascia alta ad aria e i dettagli tecnici:
Ecco il contenuto della confezione:
In dettaglio :
Il bundle è composto da:
- Viti per il montaggio del Kit
- Backplate AM2/AM2+/AM3
- Backplate multi-piattaforma LGA775/1156/1366
- Staffa di montaggio AMD
- Staffa di montaggio Intel
- Clip di montaggio
- Manuale di istruzioni per socket Intel LGA775/1156/1366 e AMD AM2/AM2+/AM3
- Ventola da 120mm (applicabile sul radiatore)
Sistema Waterblock/Pompa collegato al radiatore
Si nota la cura nel proteggere le componenti, da eventuali urti durante il trasporto, con una copertura in cartone sul radiatore e con le varie parti bloccate da inserti preformati in plastica.
Dettaglio del Kit:
Compatto, esteticamente piacevole, i tubi che vanno dal waterblock/pompa al radiatore presentano un’elevata flessibilità.
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